PCIe闪存卡大户Fusion-io近日发布了对公司的调查项目和为主打降低成本口号的ioScale建立OEM系统两个策略进行财务评估。Fusion-io希望这则消息能减少成本消耗，增加公司收入。

Stifel Nicolaus分析师Aaron Rakers表示Fusion现在正在进行第三代ioDrive(ioDrive3)技术的研发工作，今年晚些时候将会有20nm MLC闪存卡产品面试。20nm的MLC闪存制造工艺使得单位面积的闪存卡可以做到更大的容量，即是说一个NAND 单元大小在20到29nm。

Fusion-io首席财务官Dennis Woolf表示公司将在今年第三季度全面过渡到1Y技术时代(第二代)，现在工程师正在确定Fusion-io的产品能够适用于任何类型的NAND新品。而最新的第三代技术(1Z)将在2014年晚些时候实施。

Woolf表示1Y代技术将比1X代技术更小，但是芯片尺寸是逐步缩小的，1X到1Y之间有个过渡期。这个过渡是指我们假设1X代技术的芯片为15~19nm，那么1Y代的芯片则为10~14nm，中间我们会有一部分16或者17nm的芯片产品推出。

华尔街分析师Jason Ader谈到Woolf在6月12日William Blair股份增长会议(William Blair's Growth Stock Conference)上的演讲时表示，Fusion-io在一月份发布的ioScale在成本上的优势非常明显，现在公司的12大客户中8个将在最近引入ioScale产品。ioScale也将成为Fusion-io6月份主要收入的来源。

另外Fusion-也迎来了Spotify和一些亚洲的新客户。全球数字音乐服务商Spotify在其数据中心中使用了Fusion-io的ioMemory产品，目的是保障服务器能更快的将歌曲传送给听众。

Ader提到Fusion-io的软件&产品多样化策略的推行速度在放缓。他的观点是Fusion-io必须尽快的推出1Y和2Y代产品以保障公司的竞争优势。

令人意想不到的是Fusion-io可能在做2.5英寸的SSD固态硬盘，计划在未来6~12个月内推出。

上图我们看到Fusion-io 2013财年第三季度的业绩并不是很好。新任公司CEO Shane Robison认为Flynn担任CEO时做的大量的调查和研发项目都没有很好的前景和 投资回收率，他将选取更少投资回收率较高的项目。

Fusion-io和OEM厂商

Rakers 表示Fusion-io和思科公司的合作关系对公司发展有巨大的牵引力，另外和DELL公司、HP公司以及IBM的合作关系也非常好。

HP公司是Fusion最大的OEM伙伴。Fusion-io在上个星期的HP Discover会议上展示了ION数据加速器软件。ION可以将ProLiant DL980服务器的Oracle数据库的IOPS提高至200万以上以及24.2GB/s的带宽。

展示的解决方案中是3台Proliant DL380服务器组建的FC SAN网络，通过Brocade 交换机和QLogic HBA卡连接。这中间HP公司IO加速器是OEM自Fusion-io的ION。

使用ION数据加速软件的ProLiant 服务器在与共享存储系统的VMmark两节点的测试中均取得了第一名的成绩(这中间包括2个处理器、4个处理器以及8个处理器的测试)。

Robison掌控Fusion-io管理权之后，Fusion-io经历了一系列的管理层人员变动。

公司商务策略发展执行副总裁兼缓存方案总经理Richard Boberg将在9月份退休。

全球销售副总裁James Dawson晋升为首席销售官。他将想Rakers汇报工作，管理全球销售团队。

全球高级副总裁Jeffrey Treuhaft将出任产品执行副总裁。

产品高级副总裁Gary Orenstein将出任市场副总裁(职称上少了个S)。

之前和Flynn一块离职的Rick White将返回公司董事会直到明年5月份。

Flynn为什么离开Fusion-io仍然是个迷。很多分析认为投资者都希望Fusion-io以赚钱为目的而不是发展更为优化的闪存软件技术。而现在Robison对研发项目的控制以及对OEM合作伙伴的开发等操作似乎证实了这个观点。