三周前，Oracle公司共同创办人兼首席执行官Larry Ellison首次展示SPARC SuperCluster的同时，还对即将发布的SPARC T系列处理器路线图进行了预览。Sparc SuperCluster是基于现有SPARC T3处理器的Exadata并行数据库计算机。Oracle公司硬件开发副总裁Rick Hetherington在接受采访过程中，更加详细地介绍了SPARC T芯片路线图（51CTO推荐阅读：SPARC历史盘点：撑起Sun大厦的芯片技术传奇）。

在采访中，Hetherington表示，下一代SPARC T4处理器的研发将会在一年之内完成，Oracle公司近1000名的工程师参与了这款处理器的研发。Hetherington还补充道，SPARC T4将具有一个新内核，此内核结合了通过线程的吞吐量性能和真正的高速单线程性能。Hetherington进一步表示，Oracle公司于2006年和2007年就已开发了此内核，可在2011年进行交付。

下面我们来看看2009年6月左右的SPARC处理器路线图，这是在取消16核代号为“Rock”的UltraSPARC-RK处理器计划之后，Sun给客户的展示：

SPARC路线图

现有的代号为“Rainbow Falls ”的SPARC T3 c芯片，具有16核且每核8个线程，主频为1.65 GHz，采用了Sun的40纳米工艺，并由现在Oracle公司的晶片合作伙伴台湾半导体制造公司生产。在Sun的原始路线图上，一款2.5 GHz、40纳米的“Yosemite Falls”将在2011年问世，然后是将在2012年发布的3 GHz 、4核或16核芯片，代号为“Yellowstone Falls”和“Cascade Falls”。Yosemite Falls、Yellowstone Fall和 Cascade Falls都将采用代号为VT的新内核。