12月16日晚上10点，在英特尔在其内存存储日上宣布推出多款固态盘（SSD）产品，分别面向企业和消费客户，其中包括全球首个144层QLC固态盘D7-P5510和行业首个144层QLC固态盘D5-P5316。

QLC和TLC是3D NAND市场不同的规格，适合于不同产品。英特尔称，当下发布的存储新产品代表着QLC和TLC作为大容量固态盘的主流技术正式迈入新时代。以D5-P5316固态盘为例，最大容量可达30.72TB，设计上适用于数据中心被频繁访问的“热数据”，未来面向消费市场的144层QLC固态盘产品也在未来有望推出。

英特尔NAND产品与解决方案事业部高级副总裁兼总经理Rob Crooke在发布会上告诉现场界面新闻等媒体，随着固态硬盘整体成本下滑，到2022年，SSD 与传统机械硬盘（HDD）的总拥有成本（Total Cost of Ownership, TCO）将处于交叉点，即购买SSD的相对花费更少。

“从总体拥有成本（TCO）的角度来看，每GB（千兆字节）固态盘的成本与硬盘驱动器的成本非常接近，我们预计两者最早在2022年将达到一致。”Rob Crooke说。所谓总拥有成本（TCO），包括了产品采购到后期使用、维护的成本，是许多公司经常使用的技术评价标准。

英特尔此番发言意味着，在数据中心市场上，固态硬盘取代传统机械硬盘的历程拐点降至。

富国银行分析师Aaron Rakers表示，企业级固态硬盘和近线硬盘之间的价格差距正在缩小（以美元/GB为标准）。2019年第三季度，企业级SSD每GB的成本大约是高容量近线硬盘的八倍，而第二季度则是9倍，2018年第三季度则是15倍。到2022年和2023年，闪存将会采用200-300层3D NAND，届时闪存每比特的成本将会更低。

“企业级固态硬盘和近线硬盘之间的价格差距正在缩小（以美元/GB为标准）。去年第三季度，企业级SSD每GB的成本大约是高容量近线硬盘的八倍，而第二季度则是9倍，2018年第三季度则是15倍。”Aaron Rakers称。

Rob Crooke认为，使用PLC NAND，比当前其他技术的存储密度更高、单位容量存储成本更低。英特尔在此走向了正确方向，并且已经制定未来迁移到PLC的计划。

在3D NAND技术路线上，英特尔在2016年推出了第一代32层堆叠TLC闪存，次年翻番到64层并进化为TLC颗粒，存储密度提高了133％，2019年来到96层，存储密度提高约50％。144层QLC在容量密度上较96层QLC再度提升约50%，单颗Die（芯片裸片）容量可达1Tb。

128层的3D NAND是目前国际上的主流。2019年6月，韩国的SK海力士宣布，开始大规模生产128层的NAND闪存产品，并在研发176层的产品。2019年8月，三星发布了132层的3D NAND闪存产品，首先用于个人电脑（PC）的数据存储。美国美光做到128层是在2019年10月，目前正准备大规模量产。西部数据和铠侠（原东芝存储）于2020年1月宣布，跨越了100层的障碍，将在2020年四季度对外出货112层的3D NAND产品。这些产品基本都处于同一层次。

虽然已英特尔已将NAND闪存业务和工厂出售给SK海力士，但是交易并未完成，英特尔称其既有产品路线图仍将继续执行，同时交易也不涉及傲腾技术和产品，英特尔也会持续推进。

存储业务仅占英特尔约8%的营收，也是英特尔过去几年唯一持续亏损的主营板块。2019年，行业处下行周期，其所属的英特尔NSG部门整体营收44亿美元，经营亏损12亿美元。

TrendForce集邦咨询分析称，在NAND闪存市场，SK海力士与英特尔今年二季度的营收市占率为11.7%及11.5%，分别位于第四及第六名。预计SK海力士在取得英特尔产能以后，其闪存市占率将达20%以上，超越原先排名第二的铠侠(原东芝存储器)，排名仅次于龙头三星。