新的一年新的气象，2019年宏旺半导体要干大事啦！宏旺半导体正式宣布以ICMAX自主品牌全“芯”出发，隆重进军中国存储市场，这一决定将对中国现有存储市场的格局造成强有力的冲击。

宏旺半导体是一家集存储芯片Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业，具有多年Memory芯片行业的设计研发经验，拥有多项自主知识产权，核心的设计研发人才均来自全球著名IC设计机构。

旗下产品线分为六大类：嵌入式、移动存储、微存储、SSD、内存、车载电子。产品型号包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、内存、TF，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域，为客户提供更专业化和个性化的产品解决方案。2019计划向AI、VR、5G、IOT、车载、智能穿戴等领域全面发力，大步迈进存储T时代，充分满足市场对大容量、高性能的存储需要。

嵌入式主流选择：eMMC

eMMC作为ICMAX的拳头产品，是目前最主流的便携移动产品解决方案。ICMAX eMMC具有高效、高速、高兼容、持续稳定等特性，带给客户的不只是安全，更有极致般的体验。

ICMAX eMMC具有 IDA、ECC、CRC、断电保护、固件备份、全局均衡磨损等特性可大大提高产品的兼容性和稳定性，确保客户产品的使用性能。ICMAX eMMC控制器软件完全由资深主控团队进行针对性研发与调试，并配备专业FAE团队为客户提供最及时有效的技术支持与服务。

更好的兼容性：eMCP

ICMAX eMCP产品采用高性能主控，原装NAND Flash晶片及先进的BGA封装工艺把eMMC和LPDDR进行精密整合封装，从而实现小体积内的一体化，大数据后的高效化，智能化。

 ICMAX eMCP中的eMMC部分， 具有独创的IDA、ECC、CRC、断电保护、固件备份、均衡磨损等特性，可有效帮助客户提升使用效率，降低使用成本，提升用户体验，提高产品的持续性与稳定性；LPDDR部分和通用电脑内存相比更具有小体积，低功耗的优势，在显著降低客户产品整机功耗的同时可提供快速高效的可变存储。

低功耗小体积：LPDDR

ICMAX  LPDDR基于JEDEC标准规范，一样支持PoP堆叠封装和独立封装，以满足不同类型移动设备的需要。ICMAX  LPDDR由ICMAX专门的研发技术团队及时新技术的跟进与验证，如LPDDR3引入了如下两项新技术，确保客户第一时间满足客户体验及需求。 Write-Leveling and CA Training(写入均衡与指令地址调驯)：可让内存控制器补偿信号偏差，确保内存运行于业内最快输入总线速度的同时，维持数据输入设定、指令与地址输入时序均满足需求。 On Die Termination(片内终结器/ODT)：可选技术，为LPDDR3数据平面增加一个轻量级终结器，改进高速信号传输，并尽可能降低对功耗、系统操作和针脚计数的影响。

应用存储的最佳选择： SLC NAND

SLC NAND是满足各种应用程序及数据存储要求的一种存储方案，它广泛应用于通信、网通、消费品、工业级汽车电子等领域，带动了应用市场对其需求的快速增长。ICMAX推出的SLC NAND，依市场趋势应运而生，不但性能卓越，高可靠度，且操作温度范围更广。 SLC NAND采用了严格的封装，测试和认证流程，容量从1Gb到4Gb，并采用内嵌ECC的解决方案，温度范围从-25℃到+85℃。针对不同的应用，我们提供TSOP48 PIN和BGA 63BALL两种封装方案，能满足高阶嵌入式应用市场对高质量及高可靠性的需求。

更佳的读写与兼容性：SSD

SSD具有重量轻体积小、静音、读写速度快、功耗低、抗冲击性强等特点；目前广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空等、导航设备等领域。ICMAX推出的SSD，由ICMAX研发团队进行专业的优化，在读写速度上具有更有力的优势，并且工作温度范围在普通SSD基础上上有拓宽，具有更强的兼容性，能满足更多样的存储需求。

宏旺半导体产品涵盖了嵌入式、微存储、车载电子及移动存储、SSD等各类应用板块，为客户带来全方位的存储方案选择，每一个宏旺人都致力于将一颗中国“芯”做到最好，在半导体芯片材料领域不断创新，为全球客户提供节能环保、性能卓越的中国memory芯片，愿这个世界的每一份记忆都有ICMAX！

更多详情请关注宏旺半导体微信公众号或登录官方网站：http://www.icmax.com.cn/