2022 年 2 月 17 日 — 在英特尔 2022 年投资者会议上，首席执行官帕特·盖尔辛格和英特尔的业务负责人概述了公司战略的关键要素和长期增长的道路。在半导体需求空前的时代，英特尔的长期计划将利用变革性增长。在演讲中，英特尔宣布了其主要业务部门的产品路线图和关键执行里程碑，概述如下。 

加速计算系统和图形

加速计算系统和图形事业部 (AXG) 有望在 2022 年为其三个部门交付产品并实现超过 10 亿美元的收入。作为英特尔的增长引擎，AXG 的三个部门加起来将为英特尔带来接近 100 亿美元的收入到 2026 年。

• 视觉计算路线图和战略
  • 英特尔 Arc 显卡时序和路线图更新 - AXG 预计 2022 年将出货超过 400 万个独立 GPU。OEM 正在推出配备英特尔 Arc 显卡的笔记本电脑，代号为 Alchemist，将于 2022 年第一季度发售。英特尔将出货附加组件第二季度的台式机卡和第三季度的工作站卡。Celestial 的架构工作已经开始，该产品将针对超级发烧友群体。
  • Project Endgame  – Project Endgame 将使用户能够通过一项服务访问英特尔 Arc GPU，以获得始终可访问的低延迟计算体验。Project Endgame 将于今年晚些时候推出。
• 超级计算路线图和战略 ——全球超过 85% 的超级计算机运行在英特尔至强处理器上。在此基础上，AXG 正在扩展到更高的计算和内存带宽，并将提供领先的 CPU 和 GPU 路线图，为高性能计算 (HPC) 和 AI 工作负载提供动力。迄今为止，英特尔预计顶级 OEM 和 CSP 将赢得超过 35 个 HPC-AI 设计。此外，AXG 制定了一条路线，为到 2027 年实现 zetta-scale 铺平道路。
  • Sapphire Rapids 与高带宽内存 (HBM)  – HBM 与 Sapphire Rapids 集成到封装中，为应用程序提供高达 4 倍的内存带宽，与英特尔第三代至强处理器相比，提供了 2.8 倍的世代改进。在相同的计算流体动力学应用程序中，采用 HBM 的 Sapphire Rapids 的性能比竞争解决方案高出 2.8 倍。
  • Ponte Vecchio  – AXG 有望在今年晚些时候为 Aurora 超级计算机计划提供 Ponte Vecchio GPU。与复杂金融服务工作负载的领先市场解决方案相比，Ponte Vecchio 取得了领先的性能结果，性能高达 2.6 倍。
  • Arctic Sound-M  –Arctic Sound-M 将业界首个基于硬件的 AV1 编码器引入 GPU，提供 30% 的带宽提升，并包含业界唯一的开源媒体解决方案。媒体和分析超级计算机可实现领先的转码质量、流媒体密度和云游戏。Arctic-Sound M 正在向客户提供样品，将于 2022 年年中发货。
  • Falcon Shores  – Falcon Shores 是一种新架构，它将 x86 和 X ^e  GPU 整合到一个插槽中。该架构的目标是 2024 年，预计将带来超过 5 倍的性能功耗比、5 倍的计算密度、5 倍的内存容量和带宽改进等优势。¹
• Custom Compute Group – AXG 的 Custom Compute Group 将为区块链、边缘超级计算、汽车高级信息娱乐、沉浸式显示器等 新兴工作负载构建定制产品 。

英特尔代工服务 随着汽车变得电动化、更安全、更智能和更互联，汽车行业正在经历一场深刻的变革。这些趋势正在推动可观的增长，预计到 2030 年汽车硅收入将翻一番，达到 1150 亿美元。当今分散的供应链和传统工艺技术将无法支持不断增长的需求和向计算密集型应用程序的过渡。作为回应，英特尔代工服务 (IFS) 正在组建一个专门的汽车集团，为汽车制造商提供具有三个明确优先事项的完整解决方案：

• 开放式中央计算架构 ——IFS 将开发一个高性能的开放式汽车计算平台，使汽车 OEM 能够构建下一代体验和解决方案。这种开放式计算架构将利用基于小芯片的构建块以及英特尔的先进封装技术，为构建针对满足下一代汽车计算需求的技术节点、算法、软件和应用程序优化的解决方案提供极大的灵活性。
• 汽车级代工平台 ——英特尔将使制造技术能够满足汽车应用和客户的严格质量要求。IFS 的目标是针对微控制器和独特的汽车需求优化的前沿节点和技术，结合先进的封装，帮助客户设计多种类型的汽车半导体。与在汽车级产品方面拥有丰富经验的先进驾驶辅助系统 (ADAS) 解决方案的领导者 Mobileye 建立合作伙伴关系，使 IFS 能够为汽车领域提供其先进的技术节点。
• 实现向先进技术的过渡 ——IFS 将为汽车制造商提供设计服务和英特尔 IP，使他们能够利用英特尔从芯片到系统设计的专业知识。去年宣布的 IFS 加速器汽车计划旨在帮助汽车芯片制造商过渡到先进的工艺和封装技术，并利用英特尔的定制和行业标准 IP 组合进行创新。

软件和先进技术 软件是英特尔竞争优势的关键组成部分，它为英特尔的客户端、边缘、云和数据中心业务增加了整个堆栈的价值。英特尔培育开放生态系统的方法确保了我们行业的信任、选择和互操作性，并成为技术采用和创新的催化剂。英特尔在软件方面的投资也带来了颠覆性和变革性的增长机会。

• 跨平台、开放式开发 ——英特尔 oneAPI 工具包提供跨平台、开放式编程模型，让开发人员能够以优化的性能解决独特的挑战。
• 用人工智能解决挑战——安全性和人工智能的融合展示了开放和协作框架的巨大潜力，这些框架有助于在收集洞察力的同时保护数据。使用英特尔威胁检测技术的英特尔酷睿处理器和英特尔博锐系统可检测操作系统下方的恶意软件行为，并将这些洞察提供给端点检测和响应解决方案。对于云中的机密计算，具有英特尔软件保护扩展的第三代英特尔至强处理器可以保护数据和 AI 模型，因此可以聚合数据并收集更深入的见解来解决具有挑战性的问题，例如识别脑肿瘤。

网络和边缘 网络和边缘计算是一个快速发展的行业。为了加速这一市场的增长并推动向软件定义和完全可编程的基础设施转变，英特尔于 2021 年创建了网络和边缘事业部 (NEX)。英特尔预计，未来网络和边缘收入的增长速度将超过 TAM 的整体增长速度十年，并成为公司整体增长的重要贡献者。为了利用这个机会，NEX 正在通过互联网和 5G 网络从云端到智能边缘生产可编程硬件和开放软件。

• 智能结构 ——英特尔智能结构是可编程平台，允许客户通过数据中心内的基础设施对端到端的网络行为进行编程，从而推动商机。它将控制权交到客户手中，为他们提供了对网络进行编程的手段。这让客户能够不断发展、改进和区分他们自己的基础设施，并创造一个新的计算设备类别的未来，即基础设施处理单元 (IPU)，可以集成到数据中心，加速云基础设施并最大限度地提高性能。
• 移动网络转型 ——十多年来，英特尔一直引领电信网络转型，推动全球网络摆脱传统、固定功能的硬件，并使其能够通过开放和可互操作的软件进行定义。英特尔的雄心是为其客户提供业界绝对最佳和最广泛的可编程平台，以推动商机，将控制权交到开发人员手中，以支持 5G 及以后的建设。
• 加速智能边缘 —— 英特尔提供多样化的硬件和软件产品组合以及庞大的合作伙伴生态系统，以帮助客户交付智能边缘平台。NEX 在一系列垂直行业市场中支持新的用例和工作负载，旨在满足智能边缘对计算和分析日益增长的需求。人工智能——特别是边缘推理——提供了数据发生的地点和时间的可操作情报。因此，它正在成为边缘最多产的用例，对工厂、智慧城市、医院等进行改造和自动化。

技术开发 英特尔仍有望在 2025 年之前重新夺回每瓦晶体管性能的领先地位。英特尔先进的测试和封装技术赋予其无与伦比的行业领导地位，这将使其产品和代工客户受益，并将在追求摩尔定律方面发挥关键作用。持续创新是摩尔定律的基石，创新在英特尔非常活跃。

• 工艺 – 英特尔 7 正在生产和批量发货，第 12 代英特尔酷睿处理器和其他产品将于 2022 年推出。英特尔 4 是我们实施的极紫外 (EUV) 光刻技术，将于 2022 年下半年投入生产2022. 它使每瓦晶体管的性能提高了大约 20%。英特尔 3 具有附加功能，每瓦性能进一步提高 18%，并将在 2023 年下半年投入生产。英特尔 20A 借助 RibbonFET 和 PowerVia 迎来埃时代，每瓦性能将提高 15%改进，并将在 2024 年上半年投入生产。英特尔 18A 提供额外 10% 的改进，并将在 2024 年下半年投入生产。
• 封装 —— 我们 先进的封装领先地位为设计人员提供了散热、功率、高速信号和互连密度方面的选择，以最大限度地提高和共同优化产品性能。2022 年，英特尔将在 Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 交付领先的封装技术，并在 Meteor Lake 开始风险生产。Foveros Omni 和 Foveros Direct 是我们于 2021 年 7 月在Intel Accelerated上推出的先进封装技术  ，将于 2023 年投入生产。
• 创新 —— 由于英特尔期待着诸如 High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia 和 Foveros Omni 和 Direct 等技术，其领导者认为创新没有尽头，因此摩尔定律也没有尽头。英特尔在实现其到本世纪末在单个设备中提供大约 1 万亿个晶体管的愿望方面仍然没有退缩。