人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算。在此背景下，江波龙日前在CFMS2024展出了一款基于Compute Express Link (CXL)技术的创新内存扩展设备——CXL 2.0 AIC内存扩展卡，为计算机系统提供了强大的内存支持。

据悉，这款CXL 2.0 AIC内存扩展卡采用了非DRAM on-board封装设计，可兼容多种容量和规格的直插式内存条。它不仅支持CXL1.1标准，实现单个计算节点服务器线缆直连的直插式内存条扩展，还兼容CXL2.0标准，支持多个计算节点服务器集群与存储池线缆直连的直插式内存池化，从而满足多样化的应用场景需求。

江波龙CXL2.0 AIC内存扩展卡的一大亮点在于其采用了全高全长PCIe Add-in Card (AIC)封装，配备了8个DIMM插槽，支持DDR4 RDIMM内存条，内存容量可扩展至512GB，同时通过MCIO高速接口支持PCIe 5.0 x16通道，理论带宽可达惊人的128GB/s。该产品与支持CXL规范的服务器主板通过MCIO线缆直连，从而为单个服务器和服务器集群提供大容量、高带宽、低延迟的扩展内存。

在CFMS2024现场，该产品的研发负责人全面介绍了该产品各项特性和竞争优势，笔者从这款创新产品的前瞻性布局，充分感受到了江波龙在内存技术领域的强大研发实力。

据悉，该产品能够同时支持CXL1.1（单个计算节点 服务器线缆直连的 直插式内存扩展）和CXL2.0（多个计算节点 服务器集群与存储池线缆直连的 直插式内存池化），具有更强的适配性。

在性能方面，江波龙CXL 2.0 AIC内存扩展卡实测性能远超业界现有DRAM on-board封装的E3.S DDR5内存拓展模块，带宽高达54GB/s，延迟低至213.3ns。此外，对比了市面上其他同类型产品，笔者发现江波龙这款产品在性能方面有较大的优势，这对AI算力、高性能计算和数据中心等领域的处理能力和运算效率的提升，无疑起到了积极的“助推器”作用。

（CXL 2.0内存扩展性能对比）

若在一个单个机箱内集成8个CXL 2.0 AIC内存扩展卡，就可以形成一个存储池，其容量高达4TB，带宽可达1TB，通过MCIO接口连接服务器，为高性能计算集群提供了前所未有的内存扩展能力。

业界专家普遍认为，AI算法，如深度学习模型，通常需要处理大量的数据集，并且涉及复杂的矩阵运算，内存的带宽和延迟会直接影响到模型训练和推理的速度。尤其是HPC高性能计算任务，如科学模拟、天气预测和生物信息学分析，更需要快速处理和分析大量数据。而CXL 2.0 AIC内存扩展卡的诞生，标志着内存技术的一大飞跃，它不仅解决了现有计算机系统内存性能瓶颈的问题，还提升了计算效率，为AI算力、HPC高性能计算和数据中心等领域的未来发展提供了强有力的技术支持。

随着技术的不断进步和应用的深入拓展，CXL 2.0 AIC内存扩展卡有望在高性能计算领域发挥越来越重要的作用，并助力AI模型训练、大数据分析、科学计算等领域实现更高效的运算，推动存储行业和数据中心的技术进步和创新发展。期待江波龙继续在内存技术上不断钻研，为全球算力的提升和数字化转型的加速推进做出积极贡献。