中存储消息，近日Supermicro宣布推出完整的液体冷却解决方案，其中包括冷却剂分配装置 （CDU）、冷板、冷却剂分配歧管 （CDM）、冷却塔和端到端管理软件。

该解决方案可降低持续的电力成本以及 Day-0 硬件购置和数据中心冷却基础设施的成本。整个端到端数据中心规模的液体冷却解决方案可直接从公司获得。

“Supermicro 不断创新，提供完整的数据中心即插即用机架级液体冷却解决方案，”首席执行官兼总裁 Charles Liang 说。“我们完整的液体冷却解决方案，包括用于所有组件整个生命周期管理的 SuperCloud Composer，现在正在冷却大型、最先进的 AI 工厂，从而降低成本并提高性能。Supermicro 部署经验和提供创新技术的结合使数据中心运营商来到 Supermicro 以满足其在绿地建设和现有数据中心现代化的技术和财务目标。由于 Supermicro 提供所有组件，因此部署和上线的时间以周为单位，而不是以月为单位。

许多组织需要最高性能的 GPU 和 CPU 来保持竞争力，并且需要这些服务器持续运行。该公司的超高密度服务器在仅 4U 中配备双顶部 CPU 和 8 个 NVIDIA HDX GPU，具有液体冷却功能，是 AI 工厂所需的终极 AI 服务器。当安装在机架中时，该服务器的计算密度增加了四倍，使组织能够以更小的数据中心占用空间运行更大的训练模型。

该公司最近为一些有史以来最大的 AI 工厂以及其他 CSP 部署了超过 100,000 个带有液体冷却解决方案 （DLC） 的 GPU。随着每台服务器接近 AI 和 HPC 工作负载所需的 12kW 功率，液体冷却是保持每个 GPU 和 CPU 所需工作温度的更有效选择。单个 AI 机架现在产生超过 100kW 的热量，需要有效地从数据中心移除这些热量。数据中心规模的液体冷却可显著降低给定集群大小的电力需求。高达 40% 的功耗降低允许您在固定功率包络中部署更多 AI 服务器，以提高计算能力并缩短 LLM 训练时间，这对于这些大型 CSP 和 AI 工厂至关重要。

液体冷却解决方案组件

整个液体冷却解决方案直接包括：

经过优化设计的冷板，允许液体流过微通道，最大表面积耗散高达 1,600W，适用于下一代 GPU。 专门设计的 CDM（水平和垂直），可实现高达 96 个 NVIDIA B200 GPU/机架的最高 GPU/机架密度。 最先进的机架式 CDU 解决方案，冷却能力提高到 250kW 以及热插拔泵和电源，以避免任何停机时间 采用最新节能 EC 风扇技术为冷却 DLC 机架量身定制的模块化冷却塔可在几天内发货和部署，从而实现更快的上线时间 （TTO）。 SuperCloud Composer 生命周期管理软件可监控系统、软件、CDU、机架和冷却塔，从而优化运营成本并管理液冷数据中心的完整性。 冷却液分配单元 （CDU）

与空气冷却相比，直接液体冷却具有多项优势，包括：

为基础设施节省高达 40% 的能源，节省 80% 的空间，无需传统的 CRAC/CRAH 装置

支持高达 113°F （45°C） 的温水冷却，并允许将 AI 系统产生的热量再利用，用于区域供热和温室等应用。

冷却液分配歧管 （CDM）

该公司在直接液体冷却 （DLC） 技术方面的领导地位正在彻底改变数据中心基础设施，朝着“绿色计算”的方向发展。从赢得顶级行业奖项到设定 PUE 低于 1.1 的新效率基准，该公司的 DLC 解决方案在创新和可持续性方面处于领先地位。

SuperCloud Composer 管理软件

通过将 DLC 与模块化冷却塔和 SuperCloud Composer 管理软件集成，Supermicro 提供端到端、完整的数据中心规模整体解决方案，使 CSP 和企业客户能够事半功倍，同时实现更高的运营效率、更低的环境影响和更快的 TTO。

该液冷解决方案旨在降低数据中心规模的 TCO，并使大型 AI 集群能够以更低的能源预算运行，可处理包含最新 GPU 和 CPU 的最高瓦数服务器，从而降低 AI 工厂的成本;自 2024 年 6 月以来交付了 2000 多架液冷机架。