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半导体芯片华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口
加入UCIe联盟后，华邦可协助系统单芯片客户（SoC）设计与2.5D/3D后段工艺（BEOL, back-end-of-life）封装连结。
2023-02-15
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半导体芯片华邦W77Q安全闪存荣获2022年OFweek物联网行业创新技术产品奖
W77Q安全闪存是华邦的创新产品，可做为现有标准NOR Flash装置简易随插即用式的替代产品，支持安全存储、安全启动、硬件信任根 (root-of-trust) 和系统恢复力，并为 OTA更新和装置验证等操
2022-11-18
半导体芯片华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖
入新型低温锡膏焊接（Low Temperature Solder，简称LTS）工艺，将表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）温度从无铅工艺的220~260°C降至190°C，有效减少生产过程中的二氧化碳排放。
2022-11-16
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半导体芯片晟碟半导体荣获中国首家 “可持续发展灯塔工厂”称号！西部数据用实际行动践行可持续发展
这一殊荣不仅是对晟碟半导体上海工厂在工业4.0技术创新应用方面的认可，也是西部数据在华深耕多年，积极实践可持续发展核心价值观的有力证明。
2022-11-09
半导体芯片天玑9200要来了，2022联发科冲高端有成，旗舰芯片市场点名率提升明显
天玑9200的旗舰芯片频频曝出性能跑分，接连打破历史最佳纪录，顶级性能表现让众多网友表示对天玑9200的正式发布充满期待。
2022-11-05
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半导体芯片需求旺盛，产能不足，全球晶圆厂持续投资建设新的晶圆厂
今年全球新投产的10座12英寸晶圆厂，主要是来自于存储芯片厂商SK海力士和华邦电子，晶圆代工商台积电也将有3座新的12英寸晶圆厂投产。
2022-04-25
半导体芯片2021年全球半导体市场的销售额将达到5530亿美元
对于2022年，半导体行业协会预计全球半导体的销售额仍将保持增长，但增速会放缓，预计同比增长8.8%，销售额达到6015亿美元，将再创新高。
2021-12-07
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专题
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AWS Amazon FSx for Lustre 支持 Elastic Fabric Adapter 和 Nvidia GPUD
通过使用 AWS 可扩展可靠数据报 （SRD） 协议来提高网络吞吐量利用率，并在数据传输期间绕过操作系统，从而提高工作负载性能。
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从“关灯工厂”到“可持续发展灯塔工厂” 西部数据成
晟碟半导体（上海）入选世界经济论坛全球灯塔工厂网络，成为西部数据全球第三家入选全球灯塔工厂网络的先进智能化制造工厂。
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什么是无文件攻击？如何通过安克诺斯网络保护阻止无文
无文件攻击是指磁盘上没有特定的恶意文件。无文件攻击利用合法的应用程序和流程来执行恶意活动，例如特权升级，有效负载交付，数据收集等。
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外媒：芯片短缺比你想象的更严重——这里有你需要知道
硅芯片无疑是让世界运转的机器的一部分，但在2020年，多种因素共同导致整个芯片行业陷入困境。
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