这里是一个PCIe闪存卡供应商和他们联盟的“快餐”式纲要：

• EMC - 一个潜在的强者，但他们必须尽快连接其软件到后端阵列，否则服务器制造商可能会冻结他们出局。

• Fusion-io - 软件是关键，Fusion-io已经知道这一点。

• IBM-TMS - 我们仍在等待IBM增加TMS闪存到其服务器，并在软件驱动程序端忙碌起来。

• 英特尔——美光 - 他们拥有工厂、分销渠道，也获得了软件。

• LSI - 没有晶圆厂联盟，但有一个潜在的良好分销渠道，然而他们需要软件。

• OCZ - 没有晶圆厂联盟并处于危机中。

• 三星 - 可以在内存和闪存芯片之外销售PCIe闪存到系统制造商，因此他们潜在的强大——但他们需要软件。

• 希捷Virident - 需要闪存工厂配合，这可能是三星。

• STEC - 他们高速运行的SSD固态硬盘业务止步不前，但现在正在复苏，而他们没有晶圆厂伙伴的问题依然存在。

• 东芝——SanDisk——Violin - 一个潜在的强者。