美光采样 6550 ION PCIe Gen5 高达 61TB 的 E3 数据中心 SSD
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半导体芯片联发科与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯片
将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。
2025-01-07
半导体芯片全新潮流小旗舰REDMI Turbo 4发布，首发天玑8400-Ultra带来越级体验
率先搭载该芯片的REDMI Turbo 4，以全面优化的性能表现和能效比，再次提升了用户对次旗舰机型的期待。
2025-01-03
半导体芯片
半导体芯片SK海力士将获得CHIPS资助，在印第安纳州建设AI内存封装工厂
这笔资金支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，用于建设人工智能（AI）产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施，填补美国半导体供应链的关键空白。
2024-12-27
半导体芯片能效神U同级无对手，天玑8400全大核CPU实测数据直逼竞品旗舰！
新一代的天玑 8400 不仅有着“同级无敌”的表现，更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战，有望成为“旗舰体验守门员”。
2024-12-26
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半导体芯片世界集成电路协会（WICA）将于上海举办“2024-2025全球半导体市场峰会”
峰会将聚焦人工智能、泛在网络、智能网联汽车、第三代半导体等当前行业热门话题，特邀全球重量级行业专家、学者及企业领袖等行业领军人物进行主题演讲与讨论。
2024-09-13
半导体芯片集邦咨询：第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%
由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。
2024-09-13
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半导体芯片中茵微电子闪耀亮相2024世界半导体大会，共谋全球产业发展新篇章
2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开，中茵微电子荣获“2023-2024年度集成电路市场与应用领先企业”奖。
2024-06-12
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专题
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AWS Amazon FSx for Lustre 支持 Elastic Fabric Adapter 和 Nvidia GPUD
通过使用 AWS 可扩展可靠数据报 （SRD） 协议来提高网络吞吐量利用率，并在数据传输期间绕过操作系统，从而提高工作负载性能。
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从“关灯工厂”到“可持续发展灯塔工厂” 西部数据成
晟碟半导体（上海）入选世界经济论坛全球灯塔工厂网络，成为西部数据全球第三家入选全球灯塔工厂网络的先进智能化制造工厂。
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什么是无文件攻击？如何通过安克诺斯网络保护阻止无文
无文件攻击是指磁盘上没有特定的恶意文件。无文件攻击利用合法的应用程序和流程来执行恶意活动，例如特权升级，有效负载交付，数据收集等。
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外媒：芯片短缺比你想象的更严重——这里有你需要知道
硅芯片无疑是让世界运转的机器的一部分，但在2020年，多种因素共同导致整个芯片行业陷入困境。
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